[컨콜]SK하이닉스 "스마트폰용 TLC 2분기 양산 예정"

[아시아경제 김은별 기자] SK하이닉스 는 28일 실적 컨퍼런스콜에서 "트리플 레벨 셀(TLC)의 경우 올해 3분기 스카이레이크 본격 채용으로 PC에 적극 도입될 것"이라며 "(모바일의 경우) 스마트폰용 128기가바이트(GB) TLC 제품을 2분기부터 양산할 예정"이라고 밝혔다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr