삼성 반도체, 차세대 기술 PLP 적용 물량 5배 확대

8월 갤럭시워치서 첫 상용화
내년 월 100만개에서 500만개로

[아시아경제 안하늘 기자] 삼성전기가 차세대 반도체 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'을 적용한 반도체 생산을 5배 확대한다. 삼성전기는 지난 8월 갤럭시워치에 이 기술을 처음 상용화한 바 있다.

11일 업계에 따르면 삼성전기는 PLP 기술을 활용한 반도체 생산량을 현재 월 100만개에서 내년 500만개로 확대한다는 계획을 세웠다. 이를 위해 생산 라인을 확대하고, 전문 인력을 대폭 충원중이다.

PLP는 반도체 칩을 만들 때 패키지용 기판(PCB)을 사용하지 않고도 반도체를 메인 기판과 바로 연결하는 기술이다. 이를 통해 전체 칩 두께를 절반 가량 줄일 수 있다. 미세공정 한계에 부딪힌 반도체 업계에서 소형화를 위한 대안 기술로 주목받고 있다.

삼성전기는 2015년 PLP 기술을 먼저 확보한 대만의 TSMC에 애플 '아이폰7'의 애플리케이션(AP) 생산 물량을 빼앗기자 이듬해인 2016년 PLP 신규 투자를 발표했으며, 2년의 연구 끝에 올해 처음으로 갤럭시워치 AP에 PLP 기술을 적용하는데 성공했다.

삼성전기에 따르면, PLP 기술 덕분에 갤럭시워치는 1세대 대비 웨이퍼 면적이 30% 감소했으며, 이에 더 큰 배터리를 탑재할 수 있어 사용 시간이 1일에서 3일로 늘었다. 현재 삼성전기는 삼성전자와 추가적으로 PLP 기술을 적용한 디바이스를 생산하는데 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

특히 원형 웨이퍼에 사각형 패키징을 하는 TSMC와 달리 삼성전기의 기술은 사각형 기판에 사각형 패키징을 하는 만큼 동일하게 칩 두께를 줄이면서도 생산성을 높일 수 있다는 장점이 있다. TSMC의 기술로는 원판인 웨이퍼를 83%까지 사용할 수 있지만 삼성전기의 기술로는 95%까지 사용할 수 있어 효율적이란 설명이다.

안하늘 기자 ahn708@asiae.co.kr