삼성전자가 세계 최초로 공개한 '256GB D램 모듈'은 무엇?

美 '삼성 테크 데이 2018'에서 차세대 반도체 기술 선보여

지난해 삼성전자가 세계 최초로 양산해 공급한 10나노급 2세대(1y나노) D램.

[아시아경제 이정민 기자] 삼성전자 가 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 통해 세계 최초 공개한 256GB D램 모듈(RDIMM)에 관심이 쏠린다.

RDIMM은 서버 D램 모듈의 한 종류로 빠른 속도와 높은 신뢰성을 가져야 하는 것이 핵심이다. 삼성전자가 이번에 공개한 256GB 3DS D램 모듈은 3D(3차원) 적층 기술을 적용해 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버 D램 모듈이다.

신제품엔 삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급(1y) 16Gb DDR4 D램이 탑재됐다. 이를 통해 기존 제품(128GB RDIMM)보다 용량은 2배로 늘고 소비전력 효율은 30% 개선됐다. 최대 용량, 초고속, 초절전, 고신뢰성 등을 요구하는 차세대 엔터프라이즈 서버와 데이터 센터를 겨냥한 제품으로 삼성전자는 출시 시점에 자세한 제원을 공개할 예정이라고 밝혔다.

삼성전자는 이외에도 기업용 7.68테라바이트(TB)급 4비트 서버 SSD(솔리드스테이트드라이브), 6세대 V낸드 기술, 2세대 Z-SSD 등을 공개했다.

파운드리 사업부는 극자외선(EUV) 노광 기술 적용한 7나노(7LPP) 공정 개발을 완료하고 생산에 돌입했다. 삼성전자가 개발 완료한 7LPP 공정은 10LPE 대비 면적을 40% 줄일 수 있다. 반도체는 제한된 크기 안에 최대한 많은 미세한 회로를 새겨 넣는 것이 핵심이다. 이를 통해 20% 향상된 성능, 50% 개선된 전력 효율을 제공한다. 또한 EUV 노광 공정을 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어 고객들은 7LPP 공정 도입에 대한 설계 및 비용 부담을 줄일 수 있다.

최주선 삼성전자에서는 미주지역총괄 부회장은 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격적으로 확산하면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 시장 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 됐다"고 말했다.

삼성전자가 17일 (현지시간) 미국 실리콘밸리에서 연 '삼성 테크 데이 2018'에서 미주 지역총괄 최주선 부사장이 개회사를 하고 있다.

이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr