[SK하이닉스 컨콜] 낸드플래시 투자 강화…"72단 3D 낸드플래시 하반기 출시" (종합)

올해 말 3D 낸드 생산량 비중 2D 넘어설 전망…도시바 인수전과 무관하게 낸드플래시 투자 지속

[아시아경제 류정민 기자] "일본 도시바 반도체 부문 인수와 관계없이 3D 낸드 전환 등 올해 설비 투자 계획을 실행하겠다."

SK하이닉스는 25일 올해 1분기 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 낸드플래시 부문에 대한 투자 강화 방침을 재확인했다.

SK하이닉스는 삼성전자와 더불어 D램 부문에서 글로벌 시장을 주도하고 있다. 낸드플래시 부문은 삼성전자, 도시바, 웨스턴디지털 등에 밀려 시장점유율 4~5위권을 달리고 있다. SK하이닉스는 도시바 인수전에 뛰어들면서 낸드플래시 시장 지배력 확대에도 공을 들이고 있다.

SK하이닉스 72단 256Gb 3D 낸드 개발 주역들이 웨이퍼,칩,개발 중인 1TB(테라바이트) SSD를 들고 있다

SK하이닉스가 도시바 인수전 결과와 무관하게 투자 계획을 실행하겠다고 밝힌 점은 눈여겨볼 대목이다.

SK하이닉스는 "연초에 말씀드린 캐펙스(시설투자·CAPEX) 7조원 수준의 계획에는 변함이 없다"면서 "도시바 인수와 관련해 어떤 결과가 나오더라도 올해 단기적으로 세운 3D 낸드 전환과 관련한 캐펙스 지출에는 큰 변화가 없을 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 이천공장의 클린룸 투자 등 올해 7조원 규모의 투자에 나서겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 "12월 말까지 M14 2층 클린룸 공사를 완료할 것"이라며 "이 공간에서 D램을 일부 생산할 지, 낸드플래시 생산 설비 추가를 결정할지는 하반기 시황을 보고 결정할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 개발에 성공한 72단 3D 낸드플래시 출시 계획도 컨퍼런스콜을 통해 밝혔다. SK하이닉스는 "1분기에 72단 제품 개발에 성공했다"며 "하반기에는 72단 3D 낸드를 탑재한 모바일, SSD 제품 출시가 이뤄질 것"이라고 밝혔다.

고객사 사정에 따라 시점은 달라질 수 있지만, 모바일 SSD 제품의 내부 인증 절차 진행 상황을 고려할 때 하반기에는 72단 제품의 출시가 가능할 것이란 얘기다. 72단 3D 낸드플래시의 양산에 성공할 경우 상대적으로 약세를 보였던 낸드플래시의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 올해 반도체 전망과 관련해 공급 부족 상황이 지속될 것이란 분석을 내놓았다. SK하이닉스는 D램의 경우 업체들의 공정 전환에 따라 올해 하반기에도 공급이 부족할 것으로 전망했다. 다만 지난해 하반기부터 이어져 온 공급 부족의 정도는 완화돼 가격은 안정적인 흐름을 보일 것으로 분석했다.

낸드플래시의 경우 반도체 업계의 3D 낸드플래시 전환에 주목했다. SK하이닉스는 "업계에서 3D 낸드 전환이 진행 중"이라며 "64단 또는 72단 성공 여부에 따라 하반기 수급 상황이 약간의 균형을 찾아가는 형태가 될 것"이라고 내다봤다.

이와 관련해 SK하이닉스는 "올해 말에는 3D낸드플래시 생산량 비중이 2D낸드 생산량의 생산량 비중을 넘어서게 될 것"이라고 전망했다.

류정민 기자 jmryu@asiae.co.kr