[클릭 e종목]"필옵틱스, 유리기판 관련 관심 필요"

유안타증권은 19일 필옵틱스 에 대해 유리기판 사업과 관련해 지속적인 관심이 필요하다고 분석했다.

권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의 인터포저를 대체할 것으로 예상한다"며 "기존 인터포저 소재로 사용했던 유기와 실리콘의 단점을 보안할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

이어 "유기는 표면이 평탄하지 않아 미세 배선의 어려움이 존재한다"며 "실리콘은 열전도율이 높고 대면적화가 쉽지 않다는 점이 인공지능(AI) 반도체에서 단점으로 부각되고 있다"고 덧붙였다.

그는 "유리기판이 초기 개화 시장이라는 점에서 장비기업, 특히 소재인 유리를 가공하는 업체가 키플레이어 역할을 할 것"이라며 "글래스를 가공하는 디스플레이에서 확인할 수 있듯이 유리는 레이저로 가공한다"고 소개했다. 아울러 "유리기판에 구멍을 뚫는 TGV, 최종적으로 유리기판을 자리는 싱귤레이션 장비 등이 있다"고 강조했다.

권 연구원은 "필옵틱스는 국내 디스플레이 업체를 통해 유리가공에 대한 기술력과 레퍼런스를 보유하고 있다는 점에서 주목받고 있다"며 "유리기판 양산을 선제적으로 진출하려는 다양한 기업과 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "유리기판에 대한 시장의 주목이 확대됨에 따라 추가적으로 IDM, 패키징, 유리 기업이 산업에 참여할 가능성이 크다"며 "후발주자의 경우 선제적으로 적용해 안정적으로 작동하는 장비에 대한 선호도가 높아질 것"이라고 내다봤다.

그는 "연초 대비 150%가 넘는 주가 상승률에도 지속적인 관심이 필요하다"며 "협업을 진행하는 기업 수가 늘어나고 비슷한 시가총액 테크 기업 대비 외국인 지분율이 낮다는 점 등을 고려해야 한다"고 분석했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr