승진 탈락에 '앙심'…中에 반도체 핵심기술 유출 '덜미'

[아시아경제(대전) 정일웅 기자] 반도체 국가 핵심기술을 해외로 빼돌린 국내 대기업·중견기업의 전·현직 직원 6명이 덜미를 잡혔다. 범행은 임원 승진에서 탈락한 직원이 주도해 이뤄진 것으로 드러났다. 핵심기술 유출에 따른 피해 규모는 최소 1000억원 이상으로 추정된다.

특허청 기술디자인특별사법경찰(이하 기술경찰)과 대전지방검찰청은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 반도체 기업 A·B·C사의 전 직원 3명을 구속하고, A·B사의 전·현직 직원 3명을 불구속 송치했다고 26일 밝혔다.

기술경찰과 대전지검에 따르면 주범인 D(55·구속) 씨는 임원 승진에 탈락한 것에 앙심을 품고 A사의 기밀자료를 중국 업체에 유출하는 과정을 주도한 것으로 조사됐다.

우선 D 씨는 A사에서 근무하던 2019년 6월 당시 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업을 약정한 후 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축 및 사업을 동시에 관리했다. 또 B·C사 연구원 E(52·구속)씨, F(42·구속)씨, G(35·불구속)씨를 스카우트하는 방식으로 중국 기업에 먼저 이직시킨 후 2020년 5월께 자신도 중국 업체의 사장급으로 자리를 옮겼다.

기술유출은 D씨 등이 중국 업체로 이직하기 전 근무하던 기업에서 회사 내부망을 통해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람, 휴대전화로 촬영한 것을 중국 측에 전달하는 방식으로 이뤄졌다.

유출된 자료에는 A·B사의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마 패드 관련 첨단기술(영업비밀), C사의 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술(영업비밀)이 포함된 것으로 파악됐다.

D씨 등의 기술 유출로 예상되는 경제적 피해 규모는 1000억원 이상이다. B사의 경우 유출된 기술의 연구개발비(420억원)와 해당 분야의 연간 국내 시장규모(6500억원) 피해 기업 점유율(10%)을 합산할 때 B사 1곳에서만 1070억원 규모의 피해가 발생한 것으로 분석된다.

기술경찰과 대전지검은 D씨 등이 유출한 자료가 중국 현지에서 본격 활용되기 이전에 일당을 검거함으로써 추가적 피해를 막을 수 있었다고 강조했다.

기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 B사 연구원 2명(F·G 씨)의 첩보를 받아 기술유출 수사를 시작했다. 또 4월부터 중국에서 일시 귀국하는 일당을 순차적으로 검거해 관련 증거를 확보, 디지털포렌식 증거분석을 통해 추가 공범 2명을 찾았다. 기술 유출을 주도하거나 가담한 인원이 최종 6명이 된 셈이다.

대전지검은 기술경찰이 송치한 일당 6명 전원을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외 누설 등) 위반 혐의로 기소했다.

특허청 김시형 산업재산보호협력국장은 “기술패권 경쟁 시대 '기술력'은 곧 국력”이라며 “특허청은 기술경찰의 역할 강화로 국가 핵심기술을 지키는 데 앞장서고 기술범죄를 원천적으로 차단하기 위해 기관 역량을 집중하겠다”고 말했다.

한편 D씨 등을 통해 기술 유출 피해를 입은 A·B·C사는 모두 코스피 또는 코스닥 상장회사로 시가 총액(3사 합계)은 66조원에 이른다.

정일웅 기자 jiw3061@asiae.co.kr

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