TSMC 누른다…'시스템 반도체 1위' 향한 삼성의 추격 로드맵

'삼성 테크 데이 2022'서 시스템 반도체 전략 발표
인간 지능 닮은 제품에 통합 솔루션 제공까지

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 메모리사업부장 사장이 발표를 하고 있는 모습. [사진제공=삼성전자]

[아시아경제 한예주 기자] "메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실히 1등을 하겠다."(2019년 4월 삼성전자 화성캠퍼스, 이재용 삼성전자 부회장)

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크데이 2022'에서 삼성전자 는 시스템 반도체 기술 '초격차'를 위한 새로운 로드맵을 공개했다. 인간 수준에 가까운 첨단 시스템 반도체를 개발하고 이를 유기적으로 융합해 통합 솔루션을 제공하는 팹리스(반도체 설계) 기업으로 거듭나겠다는 것이 골자다. 대만 TSMC를 넘어서기 위한 공격적 행보가 본격화된다는 의미로도 읽힌다.

삼성전자는 ▲시스템온칩(SoC) ▲이미지센서 ▲모뎀 ▲디스플레이구동칩(DDI) ▲전력 반도체(PMIC) ▲보안솔루션 등 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다. 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션'으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이다.

특히, 삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화·초연결성·초데이터가 요구된다고 전망하고 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다고 밝혔다.

SoC에서는 신경망처리장치(NPU)·모뎀 등과 같은 주요 지적재산권(IP)의 성능을 향상시키면서 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)를 개발한다. 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고 사람의 오감을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. ▲차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토 V920' ▲5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300' ▲QD OLED용 DDI 등 신제품들과 ▲프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200' ▲업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP3' ▲생체인증카드용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

앞서 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2022'에선 2027년 1.4나노 양산 계획을 밝히며 업계의 주목을 받았다. 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞서 2나노를 뛰어넘는 선단 공정 계획을 공식화하며 파운드리 분야에서도 초격차 기술 경쟁을 예고한 것이다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며 "삼성전자는 SoC·이미지센서·DDI·모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 말했다.

한편, 시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 파운드리 시장은 올해 986억달러에서 2025년 1456억달러로 연평균 13.4% 성장할 예정이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위였다. 전 분기 대비 삼성전자는 점유율을 0.2%포인트 끌어올리며 TSMC와의 격차를 소폭 줄였다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr