DB하이텍 "팹리스 사업 분사 검토 중…방법·시기 결정 안돼"

지난달 12일 이후 재공시

[아시아경제 한예주 기자] DB하이텍은 반도체 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 분사 보도에 관한 조회공시요구에 "다양한 전략 방안을 고려 중이나, 구체적인 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다"고 11일 밝혔다.

이어 "당사는 사업부 분야별 전문성 강화 외 시스템반도체 업 특성 상 고객과의 이해관계 상충이슈 해결을 위해 신중한 검토를 진행 중"이라며 "향후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내에 재공시하겠다"고 덧붙였다.

지난달 11일 한 언론은 파운드리를 주력으로 해온 DB하이텍이 반도체 설계를 전담해 온 브랜드 사업부를 올해 안에 분사해서 독립법인으로 출범시킬 계획이라고 보도했다. 다음날 DB하이텍은 "결정된 바 없다"고 공시했으며, 한 달이 지난 이날 같은 내용으로 재공시했다.

현재 DB하이텍은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr