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[클릭 e종목] "대덕전자, 올해 매출 1.1兆, 사상 최대 기록 전망"

최종수정 2022.01.21 07:38 기사입력 2022.01.21 07:38

고부가 기판 매출 비중 확대…반도체 패키지 실적도 개선

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[아시아경제 이민우 기자] 대덕전자 가 올해 매출 1조원을 돌파하면서 사상 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나온다. 고부가 기판 매출 비중이 늘고 반도체 패키지 부문 실적이 개선될 것이라는 분석이다.


21일 키움증권은 이 같은 배경에 대덕전자의 투자의견 '매수'와 목표주가 3만원을 신규 제시했다. 전날 종가는 2만2900원이었다.

올해 예상 매출액은 1조1353억원, 영업이익 1105억원으로 예상했다. 지난해 예상치 대비 각각 15.6%, 60.6% 증가한 규모다. 사상 최대 실적이 전망된 것이다. 김지산 키움증권 연구원은 "FC-BGA 등 고부가 기판 매출 비중이 늘어났고 DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 기판 부문이 실적 성장을 견인했다"며 "장기간 실적의 발목을 잡은 시스템인패키지(SiP), 고다층연성회로기판(MLB) 부문은 수익성 위주로 재편될 것"이라고 설명했다.


세부적으로 올해 반도체 패키지 기판 부문 매출액을 지난해 예상치보다 26% 증가한 8252억원으로 추정했다. 김 연구원은 "지난해까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만 지난해 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것"이라며 "대덕전자는 FC-BGA에 올해까지 4000억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화하고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 데이터 처리 프로세서 등 전장용에 초점을 맞추면서 선발 업체들과 차별화를 시도하고 있다"고 분석했다. 여기에 DDR5 본격 양산에 따라 FC-BOC도 새로운 성장 기회를 얻을 것이라는 전망이다.


장기간 부진했던 모듈 SiP 부문은 올해 매출이 1675억원으로 예상됐다. 지난해 예상치 대비 10%가량 줄어든 수준이다. 카메라 모듈용을 축소하는 대신 5G AiP용 기판과 D램용 기판을 확대하면서 사업 체질과 수익성이 개선될 것으로 보인다.

올해 MLB 부문은 지난해보다 5% 가량 증가한 매출 1426억원을 거둘 것으로 점쳐졌다. 수익성이 낮은 전장용을 축소하고 유선네트워크 장비향 공급이 늘어날 전망이다.


이민우 기자 letzwin@asiae.co.kr
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