한미반도체, 실리콘관통전극용 TC 본더 2.0CS 출시

[아시아경제 박형수 기자] 글로벌 반도체 장비업체 한미반도체 가 열 압착 방식을 통해 반도체칩을 회로기판(Substrate)에 부착하는 TSV용 3D반도체 고성능패키지 필수 공정 장비인 TC 본더를 6년 만에 새롭게 출시했다고 23일 밝혔다.

한미반도체 김민현 사장은 "새로 출시한 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛, 멀티칩 등 반도체 고성능패키지 분야에 적용하는 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산 필수 공정 장비로 떠오르고 있다"고 소개했다.

이어 " 한미반도체 의 40년 노하우와 기술을 집약했다"며 "유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 경쟁사 대비 콤팩트한 장비 사이즈와 높은 생산성, 그리고 정밀도를 대폭 개선해 해외 시장에 진출했다"고 덧붙였다.

아울러 "최근 인텔의 새로운 서버용 CPU 개발과 함께, 메타버스, 인공지능(AI), 전기자동차, 자율주행 등 4차산업 시장이 커짐에 따라 HBM 반도체 생산 장비인 TSV용 TC 본더의 수요 증가를 기대하고 있다"고 강조했다.

1980년 설립한 한미반도체 는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 '2억불 수출의 탑'을 수상했다.

세계반도체시장통계기구인 WSTS가 지난달 발표한 자료에 따르면 전 세계 반도체 시장은 2021년 5530억달러(약 658조원)에서 2022년 6015억달러(약 716조원)로 성장할 것으로 관측했다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr