한미반도체, 12인치 마이크로 쏘 출시

[아시아경제 박형수 기자] 글로벌 반도체 장비업체 한미반도체 가 12인치 마이크로 쏘 장비 (micro SAW P1121)를 출시하며 시스템반도체 패키지 특징에 따른 다양한 라인업 강화에 성공했다고 20일 밝혔다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 필수 공정 장비다. 한미반도체 는 지난 6월 듀얼척(Dual Chuck)을 적용한 10인치 마이크로 쏘 첫번째 모델 (micro SAW P2101)을 출시했다. 이어 지난 10월 점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)를 출시하며 마이크로 쏘 전문 기업으로 자리매김했다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "3번째 12인치 마이크로 쏘 장비는 시스템반도체 패키지 특징과 유형에 따라 기존 모델로 구현할 수 없는 고객사의 세밀한 니즈에 대응이 가능하다"며 "마이크로 쏘 전문기업답게 다양한 크기를 선택할 수 있는 제품 라인업을 구성하고 있다는 점이 큰 특징"이라고 강조했다.

이어 " 한미반도체 는 약 1만3000평 부지에 4개 공장을 보유하고 연간 최대 2400대를 생산할 수 있다"며 "무진동 아이언 캐스팅 (주물 플랫폼) 적용과 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 통한 장비 생산 내재화로 경쟁사 대비 납기를 절반 이상 단축할 수 있다"고 소개했다.

그는 "TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 고객사와 외주 패키징 업체 (OSAT)의 다양한 장비 수요에 즉각적으로 대응할 수 있다는 점이 강점"이라고 덧붙였다.

1980년 설립한 한미반도체 는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 '2억불 수출의 탑'을 수상했다. 세계 시장점유율 1위 장비인 마이크로 쏘 & 비젼 플레이스먼트, EMI 실드 라인업, TC본더, FC 본더와 스트립 그라인더 등 다양한 장비 라인업을 통해 전 세계 320여개 고객사로부터 인정받은 대한민국 대표 반도체 장비업체다.

세계적인 리서치업체 IDC에 따르면 반도체 시장은 2025년까지 연평균 5.3% 성장률로 6000억달러(약 710조원) 규모로 성장할 것으로 관측됐다. 한미반도체 는 전체 매출에서 시스템 반도체 비중이 약 90%를 차지하는 글로벌 기업이기에 향후 지속적인 성장과 발전이 예상된다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr