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[단독]SKC, 英 넥시온·美 AMAT와 맞손 '합작법인' 추진…이사회서 의결

최종수정 2021.09.29 10:01 기사입력 2021.09.29 08:39

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음극재·GaN 전력반도체 사업 투자안 추진
29일 오후 이사회서 1건 투자 의결 처리 예정

[단독]SKC, 英 넥시온·美 AMAT와 맞손 '합작법인' 추진…이사회서 의결
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단독[아시아경제 이선애 기자] SKC가 2025년 기업가치 30조원 규모의 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 도약하기 위해 글로벌 기업과 손을 잡는다. 2차전지(배터리) 음극재 시장 진출을 위해 영국 실리콘 음극재 생산업체 넥시온과, GaN(질화칼륨) 전력반도체 시장 진출을 위해 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 합작법인(JV)을 추진한다.


SKC는 29일 오후 이사회를 열고 넥시온 및 AMAT와의 합작법인 투자안건 중 1건을 의결할 예정이다. SK그룹 내부 관계자는 "29일 오후 이사회를 앞두고 2개 투자안건에 대해 논의했다"면서 "다만 이날 이사회에서는 1건의 투자안만 올려 처리할 예정이다"고 귀띔했다. 다른 1건의 경우 추가 검토 후에 다음 이사회에 안건으로 올릴 예정이다.

SKC가 음극재 시장 진출을 위해 손을 잡는 곳이 바로 넥시온이다. 넥시온은 차세대 리튬이온 배터리용 실리콘 음극재 생산업체다. 탄소계보다 리튬 저장 용량이 10배 이상 큰 실리콘을 활용해 배터리 용량을 획기적으로 증가시키는 기술을 확보하고 있다.


앞서 SKC는 지난 24일 'SKC 인베스터데이(Investor Day)'를 열고 "배터리용 양·음극재, 세계 최초 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스(Glass) 기판 등 새로운 소재 사업에 진출해 2025년 이익 80% 이상을 모빌리티 소재에서 창출하겠다"고 밝혔다. 이를 위해 세계 최고 수준의 회사와 협력해 기술을 확보하고, 이를 사업화해 핵심 사업으로 키워나가겠다는 전략을 제시했다.


SKC는 넥시온과의 합작법인을 설립하고, 나아가 이 회사를 미국 나스닥 시장에 상장할 계획도 갖고 있다. SK그룹 내부 관계자는 "최종적으로 투자안이 의결되면 합작법인 설립을 추진, 최종적으로 나스닥 시장 상장도 진행할 것"이라고 전했다. 다만 이에 대해 SKC 홍보실은 "금일 이사회를 개최하는 것은 맞지만 투자안건 내용에 대해서는 알지 못한다"면서 "넥시온과 합작법인에 대해서도 사실 확인이 불가하다"고 공식 입장을 전했다.

SKC는 AMAT와 합작법인 설립 투자도 추진한다. 이는 GaN 전력반도체 시장 진출을 위해서다. AMAT는 반도체 장비 매출액 기준 세계 1위 기업이다. GaN 전력반도체 사업에 대한 의지가 강한 만큼 양사의 이해관계가 맞아 협력을 추진하게 된 것이다. 합작법인 비율은 AMAT(장비 담당) 49대 SKC(소재 담당) 51이다.


SKC는 실리콘 음극재, 하이니켈 양극재 등 2차전지의 성능을 대폭 개선할 수 있는 신규 소재 사업에 대한 의지가 강하다. GaN 전력반도체에 주목하는 이유 역시 소재 특성상 열에 강해 실리콘반도체에 비해 고전압에서도 잘 버틸 수 있다는 장점이 있어서다. 이 때문에 전기차 배터리, 고속충전기, 5G 통신장비 등에서 많이 활용된다. 특히 기존 실리콘반도체가 사용되던 배터리 충·방전기에 GaN 전력반도체를 적용하면 충방전 효율이 증가하고 장비 소형화로 공간대비 생산량이 증가한다. GaN 전력반도체는 배터리 외에도 자율주행차에 적용되는 라이다(LiDAR), 무선충전, 데이터센터, 통신 등 다양한 분야에 적용이 가능하다. SKC가 세운 AMAT와의 합작법인의 2025년 매출 목표는 1조8000억원, 상각전영업이익(EBITDA) 1조원이다.


한편, SKC는 양극재 시장 진출을 위해서도 글로벌 기업과 협력해 사업을 추진할 방침이다. 자회사 SK넥실리스를 통해 배터리에 들어가는 동박을 생산하는 SKC는 양극재와 음극재 시장으로 사업영역을 넓혀 글로벌 소재 기업으로 도약, 2025년까지 동박, 음극재, 양극재 등 2차전지 소재사업 매출을 현재(4000억원) 10배인 4조원 규모로 키울 계획이다.


모빌리티 소재의 양대 축인 반도체 소재사업에도 공격적인 드라이브를 건다. SKC는 기존에 반도체소재사업부에서 만들던 CMP패드(웨이퍼 표면 연마용 패드), 블랭크마스크(웨이퍼에 회로 패턴을 새길 때 사용되는 소재) 외에 '하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판'을 새로 개발해 시장에 내놓을 준비하고 있다. 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스기판을 사용하면 이전보다 반도체 패키지 두께와 전력 사용량을 절반 넘게 줄이면서도 데이터 처리량을 크게 늘릴 수 있다. 반도체 소재 사업에선 세계 최초로 개발한 '하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판'을 기반으로 2025년까지 매출액 2조원 이상을 달성할 계획이다.


이선애 기자 lsa@asiae.co.kr

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