"삼성전자, 인텔 파운드리 첫 수주 계약 맺어"

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[아시아경제 정현진 기자] 삼성전자가 미국 인텔의 반도체 외주 생산 물량을 수주했을 가능성이 제기됐다.

21일 금융투자 업계와 미국 반도체 전문매체 세미애큐리트 등은 삼성전자가 최근 인텔과 일부 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 맺었다고 전했다. 삼성전자는 올해 하반기부터 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다.

오스틴 공장은 14㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 라인을 보유하고 있다. 이는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 PC용 중앙처리장치(CPU)를 제조하는 5㎚나 7㎚에 비해 구식이다. 인텔이 CPU보다 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡겼을 것으로 추정되는 이유다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "인텔과 삼성전자의 협력은 GPU 생산으로 시작될 가능성이 높다”며 “삼성전자가 오스틴 공장을 증설하면 5㎚ 첨단 공정에서도 고부가 제품을 생산할 수 있을 것"으로 전망했다.

이 같은 보도 내용이 사실이라면 인텔은 대만 TSMC와 단독으로 파운드리 계약을 맺기보다는 삼성전자·TSMC의 듀얼 밴더 시스템으로 반도체 생산 외주를 주는 것으로 보인다. 인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술은 현재 전 세계에서 삼성전자와 TSMC 뿐이다.

삼성전자 관계자는 수주 여부에 대해 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr