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[특징주]포인트엔지, 반도체 미세공정 핵심부품 개발…일본 수출규제 덕보나

최종수정 2019.07.18 10:54 기사입력 2019.07.18 10:54

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[아시아경제 박형수 기자] 엔에이치스팩10호와 합병해 코스닥 시장에 입성한 반도체·디스플레이 부품 제조업체 포인트엔지니어링 이 강세다. 지난 16일 합병 신주 상장 후 차익실현을 위한 매도 물량이 나오면서 하락했으나 다시 반등하고 있다. 최근 국내 증시에서 프리미엄을 부여하는 반도체 부품 국산화 기술력을 보유했다는 점에서 이목을 끌고 있다.


포인트엔지니어링 은 최근 반도체 박막(증착/CVD)공정에 들어가는 소모성 부품인 페이스 플레이트1(Face Plate1)를 개발해 양산하고 있다. 자체 보유한 장벽형산화피막형성기술이라는 특수표면처리기술을 적용했다. 반도체 공정이 미세화되면서 박막공정에서 파티클이 발생해 제품 불량이 증가하고 부품 수명이 줄어들고 있다. 이를 개선할 수 있다는 점에서 반도체 생산업체 사이에서 포인트엔지니어링 을 주목하고 있다. 신제품 효과로 내년에는 올해 대비 100% 외형 성장 가능할 것으로 회사 측은 기대했다.


포인트엔지니어링 제품은 10나노 이하의 반도체 미세화 공정에서 미세 파티클과 메탈오염을 제어할 수 있다. 수율 향상과 부품수명을 개선하기 때문에 생산성 향상 및 원가 절감에 효과적이다.


18일 오전 10시53분 포인트엔지니어링 은 전날보다 18.58% 오른 3350원에 거래되고 있다.


1998년 창업한 액정표시장치(LCD)와 반도체 공정장비 부품업체인 포인트엔지니어링 은 반도체·디스플레이를 제조할 때 필요한 CVD(화학증착), 드라이에처(건식 식각장비) 공정에서 사용하는 서스펙터, 디퓨저, 섀도프레임, 메탈프레임 등을 개발했다.

포인트엔지니어링 은 또 발광다이오드(LED) 장치 방열성을 극대화하는 ‘발광다이오드 금속 기판 및 발광다이오드 금속 패키지’ 장비를 개발했다. 알루미늄 금속과 아노다이징 기술을 이용해 열 방출과 광 효율을 높인 것으로 다양한 분야에 적용할 수 있다.아노다이징은 제품의 산화를 막고 내구성을 높이기 위해 표면에 산화피막을 형성하고 가공하는 기술이다. 2014년부터 관련 특허를 48건 등록했다.


기존 국내 업체는 방열 성능을 확보하기 위해 인쇄회로기판(COB)에 금속 열 기판(MCPCB) 대신 세라믹 소재를 사용했다. 외국산 MCPCB 제품은 가격이 높고 공정이 복잡하다는 단점이 있다.


일본 정부가 수출 규제에 나선 배경 가운데 하나가 한국이 반도체 시장에서 독주하는 것을 막기 위한 것이라는 분석이 나오고 있다. 일본 정부가 수출 규제를 강화한 품목 가운데 차세대 노광장비 극자외선(EUV)용 포토리지스트도 포함됐다. EUV 공정은 반도체 미세공정을 가능케 하는 차세대 핵심 기술이다. 삼성전자의 EUV 라인이 정상적으로 가동하기 어려워질 수 있다.


미세공정을 둘러싼 일본 정부의 견제가 심해지면서 미세공정에 꼭 필요한 핵심부품을 개발한 포인트엔지니어링 에 대한 기대가 커지고 있다.




박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr

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