김 씨는 지난해 5월 미국 라스베이거스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 '나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합'에 대한 연구결과를 발표해 우수성을 인정받았다.
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체·대학·연구소에서 1000여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 학회다.
정종오 기자 ikokid@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>